Logic Technol. Dept., Corp. Quality Network, Intel Corp., Hillsboro, OR, USA;
MIM devices; integrated circuit interconnections; low-k dielectric thin films; thin film capacitors; MIM capacitor; back end stack; high performance logic technology interconnects; high volume manufacturing; low-k interconnect stack; multilayer air gap; size 14 nm; trimetal laminated metal-insulator-metal capacitor; trimetal-insulator-metal capacitors;
机译:气隙互连的动力学分解过程和低k介电覆盖层的形变不稳定性
机译:使用重新沉积在用于Cu / low-k互连的等离子增强CVD电介质堆栈的界面处的薄膜来增强附着力和减少胺
机译:具有多层铜转换器的新型20气隙双堆叠多间隙电阻板室(MRPC)的制造和测试,降低高能量伽马检测HV
机译:低k互连堆叠,具有多层气隙和三金属 - 绝缘子 - 金属电容器,用于14nm高批量生产
机译:使用气隙降低IC互连电容。
机译:使用空气堆改善印度尼西亚杜兴氏肌营养不良患者的肺功能:弥合低收入国家的医疗保健标准差距
机译:适用于冲模电火花加工制造的多层间隙波导阵列天线
机译:空气间隙对铸造TNT堆积块电荷爆轰传播的影响