Department of Materials Science, Fudan University, Shanghai, China;
Computational modeling; Finite element analysis; Numerical models; Pins; Soldering; Strain; Stress; Drop test; FEA; POP;
机译:JEDEC跌落测试条件下的芯片级封装的板级可靠性实验研究
机译:自定心抗震装置中形状记忆合金环形弹簧系统的可行性研究
机译:2015年的产量比2013年下降了3%/塑料加工的增长/包装,汽车工程和医疗设备的增长/回收被确定为主要经济因素/最新咨询研究
机译:FEA堆叠内存装置的板级跌落试验研究
机译:开发了使用无滴落设备直接测量集料和沥青粘合剂表面接触角的测试规程。
机译:TEsTING运动功能障碍在早期帕金森疾病的客观指标:一个在家测试装置的可行性研究
机译:在控制棒跌落测试中使用中子计数率评估压水堆中控制棒价值的可行性研究
机译:壁式磁泡存储器件的可行性研究