College of Materials Science and Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, China;
Aluminum oxide; Lead; Materials; Microstructure; Nanoparticles; Silicon carbide; Composite solder; Microhardness; Microstructure; Wettability;
机译:SiC纳米颗粒的添加对Sn-Ag-Cu焊料合金的组织和显微硬度的影响
机译:SiC纳米粒子的添加对Sn-Ag-Cu焊料合金的组织和显微硬度的影响
机译:镓的添加对Sn-Ag-Cu / Cu焊点组织和性能的影响
机译:SiC晶须添加对Sn-Ag-Cu焊料的微观结构,显微硬度和耐制度的影响
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:低Ti元素添加对Sn-Ag-Cu无铅焊料微观结构,熔化性能和蠕变行为的影响