Nanjing University of Science and Technology, Nanjing, China;
Capacitance; Capacitance-voltage characteristics; Electric potential; Finite difference methods; Mathematical model; Silicon; Through-silicon vias; Capacitance-voltage characteristics; Finite difference (FD) method; Through-silicon via (TSV);
机译:TSV的紧凑横向热阻模型,用于基于快速有限差分的3D堆叠式IC热分析
机译:具有MOS电容效应的硅通孔(TSV)的严格电气建模
机译:使用有限差分Laguerre时域/交替方向隐式有限差分时域方法和稳定性研究对非线性电路进行全局建模
机译:有限差分法的TSV MOS电容新颖建模
机译:第一部分。改进的有限时域时域方法处理几何细节。第二部分使用有限差分频域矩阵公式的电路提取方法及其在电力总线建模中的应用。
机译:基于有限差分的获得随机化学动力学模型敏感性的方法的比较
机译:在混合计算方法中使用FDTD子网格对复杂电磁问题进行建模和分析。矩量混合方法,有限差分时域方法和细分的有限差分时域方法的发展,用于精确计算具有任意复杂几何形状的电磁相互作用。