Laboratory of Electronic Packaging Materials, School of Materials Science Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024;
Anodes; Cathodes; Chemicals; Electric potential; Electromigration; Nickel; Zinc; Liquid-solid electromigration (L-S EM); Sn-9Zn solder; intermetallic compound (IMC); reverse polarity effect; synchrotron radiation;
机译:液-固电迁移过程中Cu / Sn-9Zn / Ni互连中反极性效应的原位研究
机译:液-固电迁移过程中Cu / Sn-9Zn / Ni互连中反极性效应的原位研究
机译:固液电迁移过程中Cu / Sn-9Zn / Cu互连中反极性效应的同步辐射实时原位成像研究
机译:在高温下在高电流密度下在Cu / Sn-9Zn / Ni互连中的反极性效应
机译:在高电流密度下,极性对p(+)-Si和n(+)-Si上Ni和Ni(2)Si接触失效的极性影响。
机译:用于互连的电沉积Cu / Sn和Cu / Ni / Sn纳米多层膜中的反应
机译:室温和高温老化过程中电沉积的Cu / Sn和Cu / Ni / Sn多层互连中的混合反应
机译:双轴织构(001)Ni上的外延YBa(sub 2)Cu(sub 3)O(sub 7):高临界电流密度超导带的方法