Denso Corp., Kariya, Japan;
fine-pitch technology; liquid crystal polymers; printed circuits; wiring; DENSO PALAP process; LCP board; bit rate 28 Gbit/s; enterprise routers; enterprise servers; fine pitch wiring; liquid crystal polymer board; size 100 mum; size 300 mm; size 380 mum; Bandwidth; Copper; Dielectrics; Materials; Rough surfaces; Surface roughness; Wiring; I/O interface wiring; high speed PC board; ultra high speed wiring;
机译:通过PALAP技术实现的产品“ LCP模块基板”和“热流传感器”及其开发
机译:支持在太赫兹频段同时冷却和传输数据,实现板对板通信
机译:基质诱导的明胶改性印刷电路板表面上炭黑的凝结第1部分。明胶吸附到印刷电路板表面上
机译:300mm接线可以在LCP板上实现28Gbps(PALAP)传输
机译:电子废物的回收:印刷线路板。
机译:一种实现简单而精确的阻抗流式细胞术的新型接线方案的数值研究
机译:特殊文章:MCM采用多层印刷线路板,有机薄膜多层印刷线板。多芯片模块:现状与开发趋势。
机译:实施更清洁的印刷线路板技术:表面处理。环境印刷线路板项目设计。