Research Centre for Electrical Power and Mechatronics, Indonesian Institute of Sciences, Jl. Cisitu 21/154 D Bandung 40135 Indonesiac;
busbar connection; contact resistance; maximum temperature; plating materials; simulation;
机译:接触压力对铜母线连接电阻接触值和温度变化的影响
机译:接触表面质量和接触材料对大电流连接的接触电阻的影响
机译:基于FFT的粗糙表面点EHL接触中压力分布快速估算方法的研究
机译:基于不同电镀接触表面接触电阻的母线连接温度分布研究
机译:根据它们的分布确定热接触电阻和接触压力之间的关系
机译:接触诱导的血小板活化和扩散后主要血小板表面受体的动态重新分布。免疫电子显微镜研究。
机译:接触压力对铜排连接电阻接触值和温度变化的影响
机译:氦气温度下接触金属表面的热阻