Czech Technical University in Prague, Faculty of Electrical Engineering, Department of Electrotechnology, Czech Republic;
机译:具有先进表面安装技术的自对准效果的无源芯片部件的优化
机译:表面安装技术应用中圆形标记点和晶体管组件的精确定位
机译:焊膏量对表面贴装组件自对准的影响
机译:表面贴装技术自对准组件的研究
机译:用于表面贴装技术组件的回流焊接工艺兼容性评估的原型测试仪的实施和鉴定
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:具有先进表面安装技术的自对准效果的无源芯片部件的优化