Texas AM University, Thin Film Nano Microelectronics Research Laboratory, 235 J. E. Brown Engineering Bldg., MS 3122, College Station, TX, 77843-3122;
rnTexas AM University, Thin Film Nano Microelectronics Research Laboratory, 235 J. E. Brown Engineering Bldg., MS 3122, College Station, TX, 77843-3122;
机译:铜线在基于等离子蚀刻工艺的步骤上的电迁移研究
机译:铜线在基于等离子蚀刻工艺的步骤上的电迁移研究
机译:同步加速器X射线微衍射揭示的铜镶嵌互连线中发生电迁移的晶体可塑性
机译:通过基于等离子体的蚀刻工艺制备的Cu互连线的电迁移
机译:基于等离子体的铜蚀刻工艺的工艺和可靠性评估。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:大马士革铜互连线电迁移损伤的取向和微观结构依赖性