Department of Electrical Engineering, University of Utah, SLC, UT, USA;
UEA; biocompatibility; device-integration; implantable devices;
机译:表征a-SiC_x:H薄膜作为集成硅基神经接口设备的封装材料
机译:III-V-ON-SILICON集成:从混合装置到异构光子集成电路
机译:PMOS器件的基于Pt的金属化,可在硅上实现半导体/ Yba_2Cu_3O_(7-δ)超导器件的兼容单片集成
机译:基于硅的神经接口设备的生物相容性混合系统集成
机译:硅基共集成的生物电和生物力学接口:在昆虫嗅觉神经接口,微型神经接口和心脏兴奋性表征中的应用。
机译:表征a-SiCx:H薄膜作为集成硅基神经接口设备的封装材料
机译:表征a-siCx:H薄膜作为集成硅基神经接口器件的封装材料
机译:用于医疗器械应用的电活化银基抗菌表面系统的生物相容性分析。