Electromagnetics Laboratory Department of Electrical and Computer Engineering University of Illinois at Urbana-Champaign Urbana, IL 61801;
机译:具有优异极化纯度的双极化微带贴片天线的设计
机译:具有圆形和矩形缝隙蚀刻接地平面的圆形微带贴片天线(CMPA),用于无线通信(HiperLAN / 1和HiperLAN / 2)
机译:贴片表面有缺陷的圆形微带天线的极化纯度提高
机译:用地面锯齿的线性和圆形偏振微带贴片天线偏振纯度和端口隔离的研究
机译:用于卫星通信的宽波束宽度圆极化堆叠式贴片微带天线的混合摄动方案。
机译:使用超材料的无源UHF RFID标签传感器应用的小型化多端口微带贴片天线
机译:具有有限地平面的圆极化开槽微带贴片天线