Stanford University, Stanford, CA, USA;
SOI devices; boltzmann transport equation; heat transport; localized heating;
机译:通过电子传输在介观设备中进行局部加热或冷却
机译:局部加热和侧向冷却的多孔外壳中底壁导电对贝纳德对流的影响
机译:局部加热和侧向冷却的多孔罩中底壁传导对贝纳德对流的影响
机译:热源定位对绝缘体硅 - 绝缘装置传导冷却的影响
机译:使用逆导热方法研究喷雾冷却过程中停滞区域的热传递。
机译:有限冷却/加热速率下功能梯度板的热传导:渐近解
机译:移动热源周围具有等径向冷却边界的温度场分析:导热分析,用于估计水下焊接过程中的热滞(焊接物理,过程和仪器)
机译:局部高强度热源与冷却金属板相互作用的模型模拟