Siemens Nixdorf Informationssysteme AG / cadlab - Analog System Engineering Paderborn - Germany;
University of Paderborn / cadlab - Analog System Engineering Paderborn - Germany;
Siemens Nixdorf Informationssysteme AG / cadlab - Analog System Engineering Paderborn - Germany;
Siemens Nixdorf Informationssysteme AG / cadlab - Analog System Engineering Paderborn - Germany;
机译:直接在印刷电路板和金属化介电层上制造的基板集成无辐射介电波导结构
机译:不同表面对横向超声波粘接工艺刚性印刷电路板弯曲可靠性的影响及柔性印刷电路板基座接头
机译:由多步二值化与X射线透射图像模板匹配的印刷电路板集成电路芯片分离的自动评估方法
机译:微带到基于印刷电路板的基板集成无辐射介质波导的集成过渡
机译:一种使用矩量法计算印刷电路板和微波集成电路上电流分布的快速方法。
机译:高度可控的弹性岛结构印刷电路板具有可控制杨氏模量的可拉伸电子产品
机译:印刷电路板电介质特征的平面传输线方法
机译:印刷线路板和其他基板211材料的介电和磁性