65nm FCBGA RELIABILITY FOR NEXT GENERATION GAMING DEVICE PHASE I-A METHODOLOGY FOR STREAMLINE PRODUCT DESIGN CYCLE AND 2nd AND SYSTEM LEVEL QUALIFICATION

机译：下一代游戏设备I相的65nm FCBGA可靠性-流线型产品设计周期以及第二级和系统级认证的方法

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In this study, a product specific technical consortium is initiated by voluntary participants, including OEM, Chip Supplier, Soldering Material and Fab Supplier, EMS, and Metallurgical/Failure Analytical Lab to study the FCBGA thermal and mechanical reliability. A 65nm FCBGA with electrical daisy chain and thermal die is included in a Test Vehicle (TV) and Box Emulator (BE). To facilitate and streamline the design development cycle, a closed loop Design for Reliability model is proposed.

机译：在这项研究中，由自愿参与者（包括OEM，芯片供应商，焊接材料和晶圆供应商，EMS和冶金/故障分析实验室）发起了一个产品特定的技术联盟，以研究FCBGA的热和机械可靠性。测试车（TV）和Box Emulator（BE）中包含具有电子菊花链和散热芯片的65nm FCBGA。为了促进和简化设计开发周期，提出了闭环可靠性设计模型。

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来源
《12th Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium amp; Tabletop Exhibition: International Technical Interchange》|2007年|P.1-9|共9页
会议地点 Maui HI(US)
作者
Paul P.E. Wang; DongJi Xie; Michael Miller; Jelena Larsen; Julia Purtell; Daniel Lau; Daniel Chang; Jerry Tzou; Brian Hung; Hector Marin; Dan Rooney; Chrys Shea; Ravi Bhatkal; Dongkai Shangguan;
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作者单位

Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp, Taiwan;

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
closed loop Design for Reliability; residue stress; life testing; reliability; 65nm;

机译：可靠性闭环设计；残余应力；寿命测试；可靠性； 65nm;

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