A356和A356/5％SiCp凝固过程界面传热系数的研究

摘要

本文进行了A356和A356／5％SiCp铸件铸造凝固过程铸件模具界面处的温度测试。基于热传导反算法原理，设计了VC++程序，与ANSYS耦合模拟铸件的温度场，反求了两者的界面传热系数，获得A356和A356／5％SiCp铸件凝固过程传热系数峰值分别为2 750W／(m2·℃)和3 935.5W／(m2·℃)。结果表明，A356合金中添加SiC颗粒有效提高铸件膜具界面传热，加快铸件与模具间的热量传递。