图电产品、超粗化与干膜匹配参数分析研究

摘要

电子电路在往细密线路方向发展的过程中，其中线条、间距越来越小，对PCB制程中图形转移工艺提出更高的要求，其中对干膜与铜面的结合力是个严峻的考验，故越来越多的公司开始采用中粗化、超粗化等化学粗化微蚀的工艺生产，文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。