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温补晶振内部器件焊接不良控制

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本文主要介绍了ZC80E-B-32-8MHz系列温补晶振在使用过程中出现的接触不良现象的控制,为统一供需双方的检验标准,结合ZC80E系列温补晶振的实际生产情况,使接触不良的控制达到要求,确保产品的质量可靠性.

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来源
《2015国防无线电电学计量与测试学术交流会》|2015年|213-215|共3页
会议地点北京
作者
郭晓丽;
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作者单位

中国宇航学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN753.4:TN705;
关键词
晶体振荡器; 内部器件; 焊接不良现象; 故障处理;
入库时间 2022-08-17 11:11:02

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