非钯活化的桦木单板化学镀铜研究

摘要

以桦木单板为基材,以乙醛酸为还原剂,采用活性镍代替金属钯短流程的方法制备木质基复合材料.研究NaBH4浓度与浸渍时间对桦木单板表面电阻率的影响.分别采用扫描电镜(SEM)、X-射线衍射(XRD)分析对比不同NaBH4浓度与浸渍时间所得复合材料的表面形貌和组织结构,利用YD2511A型智能直流低电阻测试仪和直拉法分别测定复合材料的表面电阻与镀层附着强度.结果表明:桦木单板浸渍在浓度为3g/L的NaBH4溶液中,浸渍时间6min,pH值为12.50,镀液温度55.0℃,化学镀铜30min,此条件下金属沉积率最大可达到2.400mg/cm2,最小电阻率可达152.5mΩ/cm2.电镜分析表明,复合材料表面被均匀、连续和致密的镀层所覆盖,极具铜金属光泽;XRD分析表明,镀层成分为铜,且呈单质态;强度测试表明镀层与桦本单板表面结合紧密、牢固.