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陈世荣; 杨琼; 罗小虎; 罗观和; 陈志佳; 周湘陵;
中国印制电路行业协会;
印刷电路板; 微晶磷铜阳极; 组织结构; 电化学性质;
机译:硫酸铜拟合镀层性能下降的原因及对策:磷铜阳极由于磷铜阳极(Mitsuki)降低
机译:转基因铜杯菌JMS34对PCBs的矿化作用及其在土壤中PCBs生物修复中的应用
机译:用微晶吸附系统在分光光度法测定之前使用微晶吸附系统痕量铜在水样中的浮选分离
机译:研究磷酸基电解质中的铜电抛光及其在ULSI铜晶圆平面化中的应用。
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:在印刷电路板(PCB)制造中通过激光辅助晶种(LAS)工艺产生的微孔的铜厚度和热可靠性
机译:碳分子筛中的铜微晶用于选择性除氧
机译:制造含均匀分散的磷组分并具有精细,均匀晶体结构和含磷铜阳极材料的电镀用含磷铜阳极材料的方法
机译:电解铜镀覆法,电解铜镀覆用磷铜阳极,以及采用所说的方法和阳极镀覆的低颗粒粘附的半导体晶片
机译:电解铜镀覆方法,用于电解铜镀覆的磷铜阳极以及利用该方法镀覆的具有低颗粒附着力的半导体晶片和阳极
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