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张志宏; 薛向欣; 杨合;
中国金属学会;
铜含量; 微合金钢; 时效工艺; 析出粒子;
机译:AU / CU比例和镓含量对AU-CU-GA合金低温时效硬化的影响
机译:不同Mg / Si比和添加Cu的Al-Mg-Si-Cu合金的自然时效和沉淀硬化行为
机译:不同沉淀状态的影响对不同碳含量的Cu合金钢准静态和循环变形行为的影响
机译:不同时效组织的沉淀硬化Cu-6Ni-1.5Si合金的疲劳强度
机译:时效硬化不锈钢的疲劳裂纹萌生和表面损伤的检测(微裂纹密度,生长速率,光学相关性,疲劳寿命预测)
机译:牙科用抗菌Ti-Cux合金的开发:Cu含量高达10 wt%的合金时效的影响
机译:与牙科Au-Ag-Cu-Pd-Zn合金中的Ag和Cu分解形成亚稳态相有关的时效硬化和过时效机制
机译:高强度钢:不同组成对目标硬化性的影响,以及实验富含硼的硼处理低合金钢
机译:由时效硬化型贝氏体微合金钢制成的零件,零件的制造方法以及时效硬化型贝氏体微合金钢
机译:从时效硬化型贝氏体微合金钢中获得的零件,制造过程以及时效硬化型贝氏体微合金钢
机译:Cu含量钢的时效状态评估方法及时效处理方式
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