封装BallMap选型及BGA设计优化

摘要

在高速互连时代,芯片封装BallMap不再是以前简单任意排列,设计过程中需要考虑互连结构的寄生效应对高速信号的影响.本文主要针对高速差分信号,从BGA利用率和串扰两方面,利用三维全波电磁仿真软件,对封装BallMap选型进行评估,总结出了几种常用BallMap排布方式的优缺点.同时对PCB中BGA处的瓶颈模式走线、焊盘、过孔、过孔残桩等阻抗不连续点提出优化方案,使阻抗和全链路匹配.