细通道冷却器对温度均匀性的数值研究

摘要

通过商业软件FLUENT模拟了细通道内流体流动与换热过程，进而研究了细通道基板厚度及流体流速对大功率集成芯片温度均匀性的影响。为验证模型正确性，将所用模型与已有文献进行比较，结果吻合较好。数值结果表明，采用分形分配器能改善流体流动和芯片温度分布的均匀性，冷却器基板厚度及冷却流体流速对温度均匀性影响较大。