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崔砚; 王长青; 闫春和; 薛凤举;
中国宇航学会;
金属铍材料; 化学镀镍层; 热处理技术; 晶粒组织; 材料结构;
机译:化学镀镍层的热处理有什么作用?
机译:扫频涡流法热处理化学镀镍层的硬度评估
机译:频率扫描涡流法评价热处理化学镀镍层的硬度
机译:化学镀镍层的高温热处理,以提高耐蚀性和耐磨性
机译:黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:热处理对化学镀镍涂层微压痕硬度,耐磨性和耐蚀性的影响
机译:磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响
机译:化学镀镍溶液,使用相同镀层的化学镀镍方法以及使用相同镀层的柔性镀镍层
机译:用于电路板制造的化学镀镍方法是在化学镀镍之前将电沉积的镍层脱氧并活化
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