低游离单体聚氨酯预聚体的特点、应用及技术进展

摘要

主要介绍了低游离单体聚氨酯预聚体的特点和应用,着重介绍了超低游离单体的聚氨酯预聚体,并总结了国内外主要的生产商和技术进展,进而对未来的发展趋势进行了展望.一般异氰脲酸酯环的热稳定性在200℃以上，苯异氰脲酸酯环的热分解温度在350℃以上，可见内部结构耐受温度高。异氰脲酸酯环结构中含有具有阻燃性的氮元素，材料具有较好的阻燃性，耐火焰贯穿能力高、发烟量低，由此在阻燃保温材料中应用广泛。预聚体中游离二异氰酸酯单体含量小，操作加工环境对人体危害性小，更加安全，同时采用此类产品得到的聚氨酯制品在使用过程中也更加安全，利于人体健康。