高韧性氰酸酯基胶膜的研制

摘要

本项目采用热塑性树脂协同环氧树脂的增韧改性方案研究开发了一种改性氰酸酯基胶黏剂。研究了聚醚砜以及聚醚砜协同环氧树脂对胶接性能和电性能的影响。研究结果表明聚醚砜本身能够获得满意的剪切强度和剥离强度，同时保持了较低的介电常数和介质损耗角正切。较多环氧树脂的加入能够显著提高剪切强度，但电性能相对较差。所研制的氰酸酯胶黏剂在175℃以下的温度范围内具有较高的剪切强度，而且除-55℃以外的90°剥离强度高于4kN/m。