大电流LDO应用具增强的热性能以减少了热点

摘要

本文阐述了新式表面贴装PCB系统的限制，分析了较大基准电流的优势及直接并联的is分散热量。通过线性低压差稳压器的应用，解决了通常与这类设计有关的多种问题，包括局部热量过高、散热器和过多的导线、以及大量无源组件的问题。这个创新性IC通过直接并联，能提供几乎无限的输出电流，从而无需散热器就能分散PCI3的热量。