BGA焊盘盲孔空洞率新探索

摘要

当今电子工业迅速发展,对制造行业提出的高要求日益凸显,业内竞争早已进入白热化.因此,对SMT制造工艺提出新的挑战,随着电子元器件发展趋于小型化,根据元器件自身特点,焊接需求进而不同.其中,BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)作为一种小型、便捷、高密度、高性能器件,早已运用于电子加工中.严格控制焊接缺陷,显得尤为重要.在实际回流焊接时,会因诸多因素造成BGA空洞现象.本文通过讨论造成空洞的因素,尝试探索新的工艺方法改善BGA焊盘盲孔空洞率.