面向筒形件热强旋工艺的1J50软磁合金高温本构模型的构建

摘要

热强旋是制备室温塑性较差的1J50软磁合金筒形件最有效的方法,获得1J50软磁合金的高温本构模型可为热强旋工艺制定提供重要的理论依据.在分析1J50软磁合金性能及热强旋成形工艺特点的基础上,选取合适的温度和应变速率进行热拉伸试验,获得不同温度及应变速率下的应力应变关系,并基于Johnson-Cook模型构建了1J50软磁合金高温本构模型.结果表明,随着温度的增加和应变速率的下降,真实应力呈下降趋势;在温度800°C和900°C时的变形条件下,真实应力随着应变增加的速度不断下降,材料的软化作用更加明显,塑性较好;所构建的1J50软磁合金高温本构模型对应力的预测值与试验值较吻合,最大相对误差仅为6.15％.