流强测量探头陶瓷真空封接结构设计及工艺探讨

摘要

根据陶瓷的性能特点设计陶瓷与可伐的真空封接结构,陶瓷采用环状结构,可伐采用薄壁U型结构;利用有限元分析结合加工工艺优化陶瓷和可伐的厚度;分析可伎和不锈钢的焊接特点,设计可伐和不锈钢之间焊接结构为薄壁对焊结构以减小焊接变形;在真空组件上设置波纹管保护陶瓷钎焊缝.根据钎焊特点对陶瓷与可伐的钎焊工艺进行探讨,规定钎焊表面处理方法、焊件组装方法和焊接温度等工艺参数.