金属化膜电容器元件自愈失败过程研究

摘要

金属化膜电容器的自愈性虽能在发生局部击穿时自动恢复绝缘,但持续性放电引发自愈失败仍能导致灾难性故障的发生.为探其自愈失败过程,对电容器元件施加较高直流电压,通过并联电容间接测量击穿点处的电压和电流,分析自愈失败时的发展过程,推导其击穿点的阻抗特性.试验结果表明:自愈失败是以一个较大的自愈过程为先导,在元件彻底击穿之前,会有持续时间为几毫秒的频繁自愈过程,这些自愈电流的峰值随电压的减小而下降;在元件彻底击穿的过程中,随着持续放电的进行,击穿点的等效电阻在逐渐减小,阻值最小值已基本接近完全短路.本文通过对自愈失败过程的研究,为熔丝保护和安全膜设计提供参考.