首页> 中文会议>第十七届上海地区医用生物材料研讨会 >聚乳酸基低响应温度形状记忆聚合物的制备及性能研究

聚乳酸基低响应温度形状记忆聚合物的制备及性能研究

摘要

目前,热致性聚乳酸基形状记忆聚合物的热转变温度约为70~80°C,而这一较高的转变温度限制了其在医用领域的应用,本文报道了一种制备低响应温度的聚乳酸基形状记忆聚合物的方法.将先预均匀混合的聚乳酸,热塑性弹性体和增塑剂按照一定比例投入哈克微型注塑机中,在170°C下进行共混.得到的产物采用DSM Micro15型微型注塑机和压板机制备测试样条.通过两种方法分析样品的形状记忆性能。通过引入具有增塑效果的助剂,提高链段的活性,对于聚乳酸基形状记忆聚合物而言,可以在降低形状回复温度的同时,提高其回复效果和定型率,为其在生物医用领域的应用提供了新的可能。

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