双排列DR-QFN封装焊接不良分析及工艺质量控制措施

摘要

DR-QFN-种新型的QFN封装方式,其引脚数可以与BGA相比拟,同时具有更好的散热性和可靠性,并且成本更低,能够满足当前封装业少投入、低成本、高品质的要求,此封装近年来应用越来越广泛.该封装名称为DR-QFN(S)=dual row QFN:即双排列四方扁平无引脚封装.Dual row QFN与传统的QFN相似,但多了一圈内引脚,这种方法在不增加封装尺寸的情况下提高了引脚容量,其散热性、可靠性都更加优越.