某密封结构电子舱热控设计及优化

摘要

随着集成电路技术飞速发展，电子元件的集成度和热流密度都不断增大，散热问题变得日益突出。某电子舱是一个多功能电子组合部件，电子舱密度高，电子舱热控设计难度大，散热已成为该电子舱必须解决的关键技术。文中根据某电子舱内部结构空间紧凑、发热功耗大、密封隔热、高温工作时间长等特点,对其开展热控技术研究和设计,并进行热仿真分析、优化及高温试验.试验证明散热方案可行,热控设计方法可保障电子舱正常工作.