混装焊接工艺提升数控板卡焊接可靠性

摘要

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现.与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.本文对几种应用于数控产品生产过程中的混装焊接技术工艺进行了研究分析,以确保这些新型焊接技术能被更多地应用于数控产品电子组装上,并更具竞争力.