首页> 中文会议>2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 >印制电路板铜面处理工艺对高频信号传输的影响研究

印制电路板铜面处理工艺对高频信号传输的影响研究

摘要

文章阐述了铜面粗糙度与高频信号传输的关系及内层前处理和棕化对铜面粗糙度的影响;对比了前处理和棕化药水对信号完整性的影响;通过正交实验分析了棕化参数对信号完整性的影响度,确定了印制电路板铜面处理工艺中影响高频信号传输的因素及其主次关系.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号