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LCCC器件基板开裂失效分析及改进措施

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摘要

针对LCCC器件在安装使用过程中基板开裂失效现象,文中通过开展多项实验进行了基板开裂原因分析和验证,并提出了解决办法.

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来源
《2016年兵器工业理化检测与失效分析学术年会》|2016年|431-435|共5页
会议地点宁波
作者
周冬莲; 薛峻; 宋哲宇;
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作者单位

中国兵工学会;

北方材料科学与工程研究院;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类测试、调整及设备;
关键词
电子器件; 无引线陶瓷芯片载体; 基板开裂; 失效分析; 技术改进;

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