电镀铜丝有效性检测浅析

摘要

电镀铜丝缺陷对于PCB板厂危害非常大,此种缺陷由于电子测试探测能力有限,极易造成缺陷板流出至客户端;而客户在经过焊接后,因此原来不短路的铜丝缺陷因锡膏的延伸性无形中形成了桥接,直接造成了PCBA的电性能失效,给PCB厂带来高额的外部PONC损失.本文结合实际检测流程,通过一系列的数据对比与分析,归纳出PCB厂电镀铜丝一整套有效的检测方法：OAOI前增加火山灰磨板，可以减少扫描点数，提高铜丝检测率；特别是对于板面严重多点铜丝问题板，其有效性更高；调整OAOI铜丝修理方法，将铜丝修理放在VRS机器在线修理，减少漏修/修理不净问题，可以大大降低ET铜丝缺陷率；成品通过采用人工40倍镜专检BGA位置分检铜丝问题，对于已发现的高比例铜丝缺陷的板子，采用此可以大大降低流出至客户端的风险。此方法能大大降低电镀铜丝缺陷流出客户端风险.