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大直径LEC薄片多线切割过程控制分析

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众所周知,采用LEC方式生长的砷化镓晶体内在应力大于其它生长方式约10倍左右,切割中如何降低"裂纹"断底":对其应力进行控制,已是目前大直径LEC薄片加工中重要问题,本文重点对光电子所需要的3-5英寸大直径LEC晶体,400微米以下薄片切割工艺中石墨几何形状对晶体受力进行分析,并提出一些改进措施,工艺试验均在U600线切割机上进行.

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来源
《第十四届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议》|2006年|774-776|共3页
会议地点广西北海
作者
郑红军; 朱蓉辉; 赵德刚;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类晶体机械加工;
关键词
多线切割; LEC; 过程控制; 切割机;

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