首页> 中文会议>第十三届全国复合材料学术会议 >改性氰酸酯树脂基复合材料介电性能的研究

改性氰酸酯树脂基复合材料介电性能的研究

摘要

本文采用环氧树脂(E-51)和线性酚醛树脂与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性和复合材料的成形工艺性能,研究了线性酚醛树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化以及不同频率等条件对改性后树脂体系的介电性能的影响规律.结果表明,线性酚醛树脂的加入使复合材料的介电性能比仅用环氧树脂改性的氰酸酯树脂基复合材料的介电性能有明显提高,当线性酚醛加入量为15wt%~20wt%时改性体系复合材料介电性能最佳;改性体系经200°C后处理2h的介电性能最好,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,水煮100h后,复合材料的介电损耗增大29%.高低温转变对改性体系复合材料介电性能影响较小,体系属于介电性能优异的透波功能材料.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号