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半芳香族聚酰亚胺粘接材料的研究

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本文从聚酰亚胺在挠性印制电路中作为胶粘剂的应用出发.通过选取含咪唑环的芳香族二胺、脂肪族二胺与二酐进行共聚,采用适当的热处理工艺,提高了挠性印制电路胶粘剂的玻璃化转变温度,制备出半晶的剥离强度较大的聚酰亚胺胶粘剂.

著录项

来源
《2003全国高分子学术论文报告会》|2003年|295-296|共2页
会议地点杭州
作者
王劲; 曾晓丹; 王剑; 顾宜;
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作者单位

中国化学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ433.43;TQ437.6;
关键词
聚酰亚胺; 印制电路; 玻璃化转变温度; 胶粘剂;

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