氮氢混合气氛退火对SrBi<,2>Ta<,2>O<,9>薄膜铁电性能的影响

摘要

在Pt/TiO<,2>/SiO<,2>/Si衬底上,采用金属有机化合物分解法(MOD)制备了SrBi<,2>Ta<,2>O<,9>(SBT)铁电薄膜.在氮氢混合气氛(Forming Gas,5℅H<,2>+95℅N<,2>)中,在不同的时间条件下对SBT铁电薄膜进行了退火处理,退火温度固定在400°C.结果表明氮氢混合气氛退火对SBT铁电薄膜的电滞回线影响很大,退火后,SBT铁电薄膜的剩余极化强度Pr下降了50℅左右,而退火对SBT铁电薄膜的抗疲劳特性影响不明显,在经过10<'9>次极化反转后其剩余极化强度Pr变化不大.