微组装无钎剂钎料真空激光加热铺展润湿行为

摘要

以YAG激光为热源，研究较低真空环境下无钎剂Sn/Pb钎料在裸Cu焊表面的铺展润湿行为。采用新方法精确测定模拟微组装焊点的钎料铺展面积。铺展润湿性能结果表明，该工艺下无钎料可以很好地在不经特殊制备的Cu表面铺展润湿。