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林德超; 郭德伦;
中国机械工程学会;
曲壳单元; 热弹塑性有限元; 焊接过程; 残余应力; 平板焊接;
机译:显式有限元分析的焊接变形热弹塑性分析技术
机译:热弹塑性工艺的灵敏度分析和优化及其在焊接侧加热器设计中的应用
机译:使用壳单元模型的有限元分析确定焊接载荷和喉咙要求-与经典分析的比较
机译:壳单元在钣金零件焊接过程的有限元模拟中的应用
机译:非线性有限元分析及其在激光成型和焊接中的应用。
机译:MMC有限应变热弹塑性的增量Mori-Tanaka均质化方案
机译:焊接和冷却过程中钢构件变形和应变行为的数字图像相关方法和三维热弹塑性有限元分析
机译:三维有限元分析在高压压气机转子电子束焊接中的应用
机译:使用有限元方法的结构翘曲状态分析方法和系统,使用有限元方法存储的翘曲状态分析程序存储介质的结构
机译:将焊接点布置在两个部件的焊接连接中,包括例如。用有限数量的第一组预定数量的第一焊接点描述有限元模型上的焊接连接强度
机译:有限元分析的四面网格生成方法及应用该方法的有限元分析系统
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