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周伟峰; 周亮; 彭宏利;
中国半导体行业协会;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
横向扩散金属氧化物半导体; 热应力故障; 电—热—应力效应; 有限元分析;
机译:LDMOS和LDMOS-SCR ESD保护器件可靠性下降行为的比较研究
机译:高功率LED应用的热可靠性测试期间氮化铝通孔基板的失效和应力分析
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机译:射频功率LDMOS的电和热记忆效应的建模和测量
机译:采用创新的“延性层”技术的大功率LDMOS半导体封装的热应力分析
机译:逐步应力分析可预测牙科陶瓷的可靠性
机译:sOFC堆中甲烷的细胞内重整百分比分析:热,电和应力分析
机译:通过内部应力分析和装置热监测聚合物复合材料结构可靠性的方法
机译:无线电通信可靠性构建系统,无线电终端和无线电通信可靠性构建方法
机译:FinFET LDMOS器件具有更高的可靠性
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