TiC颗粒增强弥散铜基复合材料的动态再结晶

摘要

利用Gleeble-1500热力模拟试验机,获得了20vol％TiC颗粒增强弥散铜基复合材料在温度为450850℃、应变速率为0.0011s-1的真应力(应变数据.采用加工硬化率处理方法,研究了该复合材料的动态再结晶行为.结果表明,该材料的真应力(应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,-(lnθ)/θε-ε曲线均出现极小值;峰值应变和临界应变均随变形温度的升高与应变速率的降低而减小;临界应变与峰值应变之间具有相关性,即εc/εP=0.5276.