水稻育秧播种机钵体秧盘底土压实装置及控制系统的研究

摘要

钵体苗栽插时,为了保证钵体苗根系坚实不散,利于栽插作业,需要对钵体秧盘(穴盘)内的底土进行压实作业,现有的硬穴盘只能通过硬盘的限位部分与链条定位,实现单一穴盘底土压实作业,而对于软穴盘,还不能实现压穴.本文研制了一种能实现水稻精密育秧播种机钵体软(硬)秧盘穴孔底土压实的装置,该装置以AT89C51单片机为控制系统,通过步进电机和送盘行程开关实现秧盘供送,当秧盘穴孔与压实辊的辊指对准后开始供送秧盘,秧盘穴孔与压实辊的辊指相互作用完成底土压实.该系统能满足秧盘穴孔底土压实的工作要求,实现精确的穴盘与压实辊压土过程的准确匹配.试验表明,秧盘穴孔土壤压实装置能保证穴孔与压实辊辊指准确定位,有效地提高了钵体秧盘穴孔土壤密度,利于钵苗栽插。