电磁屏蔽和抗腐蚀木质基Ni-Cu-P复合材料的制备

摘要

采用一种简单化学镀Ni-Cu-P的方法制备了电蚀磁屏蔽和抗腐性木质基复合材料.研究了镀液pH值对镀层金属沉积率、表面电阻率、化学组成、耐腐蚀性和相结构的影响.使用X射线光电子能谱(XPS),X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)表征镀层.随着pH增加,金属沉积率增加,表面电阻率降低.组分含量表明,镀层中Ni含量增加,Cu和P含量降低,Ni-Cu-P合金成非晶或微晶态.在pH 9.0或9.5下所得镀层展现出良好的抗腐蚀性.镀层形貌均匀、连续.镀后单板在频率20MHz到1.2GHz范围内,屏蔽效能达到60dB以上.