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基于故障物理的典型产品可靠性仿真研究

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本文介绍了基于故障物理的可靠性仿真分析流程,并以典型电子组件为对象建立典型电子组件的故障物理仿真模型,开展典型电子组件温度仿真分析和振动仿真分析,在此基础上进行基于失效物理的典型电子组件可靠性评价,预计典型电子组件的故障点,通过仿真分析典型电子组件的薄弱环节,为产品设计改进提供支撑.

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来源
《中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会》|2019年|125-132|共8页
会议地点贵阳
作者
LIN Dan-long; 林丹龙; CHEN Zi-xuan; 陈紫轩; WANG Miao; 王淼;
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作者单位

中国航天科工集团;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类维修、保养;
关键词
电子组件; 故障物理; 仿真模型; 可靠性评价;
入库时间 2022-08-17 11:25:18

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