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Ke Ruilin; 柯瑞林; Zou Xiong; 邹雄; Han Jingbo; 韩景勃; Wang Jinhe; 王金合;
中国电工技术学会;
中国电器工业协会;
可瓷化高分子复合材料; 制备工艺; 成瓷机理; 热防护性能;
机译:基于聚四氟乙烯的高分子复合材料形成技术的物理化学原理研究进展
机译:高分子复合材料及其成分的纳米压痕研究进展
机译:高分子复合材料中油棕空果束纤维的结构性能研究进展
机译:多材料激光致密化(MMLD)工艺中挤压牙瓷体的激光致密化
机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
机译:功能化的碳纳米管填充高分子复合材料的N型的热电性能
机译:用于瓷配方的替代助焊剂的研究在瓷化stone瓷砖组合物中使用替代助熔剂用于长石的研究
机译:瓷面预处理对复合树脂 - 瓷剪切粘结强度的影响
机译:高分子复合材料的制造方法以及由该方法获得的高分子复合材料,以及使用该高分子复合材料的动物细胞的培养方法
机译:用于生产瓷化金属基材的瓷带
机译:2-丙基庚醇的烷氧基化及其进一步的研究进展;
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