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开关电源标准单元电路SiP技术应用研究

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本文是通过对开关电源电路进行标准单元划分和元器件的特性分析研究,通过对SiP技术应用研究,将不同功能的元器件,采用LTCC/HTCC多层工艺技术制作3D结构,实现标准单元电路3D结构设计,有效提高空间利用率,减小体积.重点解决了3D结构设计过程的几个关键技术问题,最后通过原理样机设计验证,证明SiP技术在开关电源中应用的可行性.

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来源
《第二十届全国混合集成电路学术会议》||278-282|共5页
会议地点合肥
作者
YUAN Zhu-Liu; 袁柱六; ZHANG Qi; 张崎; YUAN Bao-shan; 袁宝山; ZHAO Long-dong; 赵隆冬;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类
关键词
开关电源; 标准单元电路; 系统级封装; 3D结构;

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